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电子设备的稳定运行离不开可靠的 EMC 防护，而导电胶在其中扮演着重要角色。我们的导电胶水、导电粘合剂等产品，选用质量的银镍、银铜、银铝材料，以及镍碳材料，打造高性能导电材料。液态导电胶配合 FIP 点胶加工技术，能够紧密贴合电子部件，形成有效的电磁屏蔽层。双组分、热固化的工艺，赋予产品出色的导电性、密封性和粘接性。符合汽车车规要求，耐盐雾、防水性能良好，适用于 4D 毫米波雷达、域控制器等汽车电子设备，为您的产品提供可靠的 EMC 保障。想找靠谱的 EMC 防护？我们的导电胶，紧密贴合设计，高性能材料，守护电子设备。域控制器导电胶ConshieldVK8101厂家联系方式
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FIP工艺成本分析：从投资到回报。FIP（Formed-In-Place）是一种现场成型密封工艺，主要用于电子设备、汽车、航空航天等领域的防水、防尘和EMI屏蔽。该工艺通过自动化点胶设备将液态密封材料（如硅胶、聚氨酯等）精确涂覆在需要密封的部位，固化后形成弹性密封垫。对比传统金属屏蔽罩，FIP点胶方案虽然设备投入高30%，但综合成本优势***：材料利用率提升至95%（冲压工艺*60%），人工节省70%，产品重量减轻50%。某消费电子企业测算显示，年产1000万件产品时，两年内即可收回投资，第三年起单件成本降低45%。
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银铝导电胶：高频应用的理想解决方案。随着5G通信和毫米波雷达的普及，对高频导电材料的需求激增。我们的银铝系列导电胶通过精确控制铝粉的粒径分布和表面处理工艺，在24-77GHz高频段仍能保持稳定的导电性能。测试数据显示，在76GHz频段，其屏蔽效能达到45dB以上，远超行业平均水平。该材料同时具备优异的导热性能（导热系数>5W/m·K），可帮助解决高频电子器件的散热问题。目前已在多家通信设备制造商的基站天线和射频模块中得到成功应用。想找高效的 EMC 防护方案？我们的导电胶，良好材料，稳定性能，给您理想答案。汽车电子领域导电胶ConshieldVK8101出厂价格
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